低介電常數(shù)聚四氟乙烯板具體有什么效果
常見的高頻微波用多層板共分為兩類:第一類是采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯板層壓板和粘結(jié)片的全聚四氟乙烯板多層板;第二類是復(fù)合的聚四氟乙烯板多層板,即采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯板層壓板和其它類型粘結(jié)材料如玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂(FR-4)半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成,其中 常用的是玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂(FR-4)半固化片。第一類由于成本極高只應(yīng)用于高頻要求的軍事設(shè)備,而第二類則廣泛應(yīng)用于商業(yè)的微波電路中。環(huán)氧半固化片復(fù)合的聚四氟乙烯板多層板不僅成本低,可以采用常規(guī)多層板的制造設(shè)備和工藝。在電路設(shè)計(jì)方面,它 大的優(yōu)點(diǎn)是能將數(shù)字電路和射頻電路(RF)合為一體,從而不僅減小了整個(gè)印制板的尺寸和組裝的體積,而且增加了聚四氟乙烯板印制板的硬度。(1)刀片安裝不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。一般旋切厚度為0.5—3mm的板材時(shí),刀尖角為38‘;旋 切厚度為o.5mm時(shí),刀尖角34‘,后角一般不大于5‘。刀尖高度應(yīng)比主軸中心線略高為宜。 (2)芯軸安裝不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整或更換芯軸。 (3)夾刀裝置螺母松動(dòng)。應(yīng)重新調(diào)試旋刀及安裝刀座。 (4)刀刃不平直。應(yīng)進(jìn)行修磨或換刀 旋切表面有縱向劃 痕或裂口 (1)型坯中含有金屬類雜質(zhì)。應(yīng)停車清除。 (2)刀刃上有缺口。應(yīng)修磨或換刀。 (3)旋切時(shí)硬雜質(zhì)卡在刀刃與旋切表面之間。應(yīng)停車處理,并應(yīng)經(jīng)常清除板材和刀刃間的雜質(zhì) 板材燒結(jié)變形 (1)保溫時(shí)間太短。應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)。為了使燒結(jié)件的內(nèi)外溫度均勻一致,應(yīng)在300—330℃條 件下保溫一段時(shí)間。 (2)降溫速度太快。應(yīng)適當(dāng)減慢。冷卻速度關(guān)系到板材的結(jié)晶度,是影響其物理性能的 重 要參數(shù),降溫太快,板材容易產(chǎn)生應(yīng)變及龜裂。一般以加—50℃幾的速度降溫冷卻較為適宜。 <3)爐溫分布不均勻。應(yīng)增加測(cè)溫點(diǎn)和控溫精度,使?fàn)t溫分布均勻,也可適當(dāng)延長(zhǎng)降溫時(shí)間 板材燒結(jié)不透明 (1)燒結(jié)溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。 (2)保溫時(shí)間太短。應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)。值得注意的是,應(yīng)在樹脂熱穩(wěn)定性能良好的情況下,才 能適當(dāng)提高燒結(jié)溫度和延長(zhǎng)保溫時(shí)間 板面兩邊不等長(zhǎng)或 中間凸起兩端松邊 (1)燒結(jié)條件不合理。應(yīng)調(diào)整燒結(jié)條件。如燒結(jié)溫度、保溫和降溫時(shí)間等。 (2)刀刃與芯軸中心線不平行。應(yīng)調(diào)整至平行復(fù)合聚四氟乙烯板多層板外形銑的典型工藝參數(shù)為:進(jìn)給為60mm/sec,轉(zhuǎn)速為20,000RPM,上墊板為0.3-0.5mm厚的酚醛紙板,下墊極為2.3-3.2mm厚的酚醛纖維板,反時(shí)針方向銑,根據(jù)印制板的厚度選擇1-4塊的疊層。聚四氟乙烯板板材的外形銑經(jīng)常產(chǎn)生毛邊,要避免毛邊除調(diào)整工藝參數(shù)外,外形銑后的印制板應(yīng)表面清潔、邊緣無明顯的熔化毛邊,否則應(yīng)用鋒利的刀子刮去,注意不要削掉基材和邊緣的銅箔,微波電路對(duì)導(dǎo)線和外形的精度要求十分嚴(yán)格正確的疊板方法也很重要。
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