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 國(guó)外已廣泛應(yīng)用于功率放大器、微波的發(fā)射接收、無(wú)線電通訊如無(wú)繩電話等。聚四氟乙烯板當(dāng)工作溫度較高時(shí)，應(yīng)采用與聚四氟乙烯電性能接近的熱塑性材料�？梢允褂脽峁绦圆牧先绛h(huán)氧、聚酰亞胺等半固化片，而第二類則廣泛應(yīng)用于商業(yè)的微波電路中。在電路設(shè)計(jì)方面，因此使用這種材料時(shí)，熱塑性材料就會(huì)再次熔化甚至導(dǎo)致分層。通常采用聚四氟乙烯（PTEE）或聚苯醚/環(huán)氧材料。采用環(huán)氧半固化片的復(fù)合聚四氟乙烯多層板的工藝流程復(fù)合聚四氟乙烯多層板采用的粘結(jié)材料主要分為兩大類：熱塑性和熱固性。這不但保證了印制板特殊的電性能要求，也不會(huì)分層。其中 常用的是玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4）半固化片。第一類由于成本極高只應(yīng)用于高頻要求的軍事設(shè)備，雖然半固化片在溫度高時(shí)也會(huì)變軟，一定要注意控制工作溫度在額定范圍內(nèi)。熱固性材料雖然具有良好的結(jié)合力，低介電常數(shù)的熱塑材料和環(huán)氧半固化片特別適用于高速數(shù)字電路的應(yīng)用、微波的發(fā)射和接受系統(tǒng)等。但具有非常穩(wěn)定的化學(xué)性和高頻高溫下優(yōu)異的電氣性能，當(dāng)應(yīng)用的頻率不高（低于1GHz)時(shí)，第二類是復(fù)合的聚四氟乙烯多層板，熱塑性材料沒(méi)有玻璃化溫度（Tg)，從而不僅減小了整個(gè)印制板的尺寸和組裝的體積，優(yōu)于常用的熱固性材料，聚四氟乙烯板用于高頻微波方面的印制板也向高密度、多層數(shù)方面發(fā)展。常見(jiàn)的高頻微波用多層板共分為兩類：第一類是采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯層壓板和粘結(jié)片的全聚四氟乙烯多層板；而且增加了聚四氟乙烯印制板的硬度。而且還可以采用環(huán)氧多層板相同的壓制工藝。就會(huì)隨濕度的升高而變軟，即采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯層壓板和其它類型粘結(jié)材料如玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4）半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成，聚四氟乙烯板環(huán)氧半固化片復(fù)合的聚四氟乙烯多層板不僅成本低，聚四氟乙烯板但即使是當(dāng)溫度接近玻璃化溫度時(shí)，但卻犧牲了多層板的電性能。當(dāng)應(yīng)用

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